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TB1211硅系液态垫圈及密封胶

本系列产品是以*硅树脂为主要成份的液态垫圈。因其性状为液态，能够通过封填凸缘表面的间隙而彻底*漏。硬化后能够形成弹性体，从而具有优良的*振动性和*冲击性。此外，其耐热性良好，在温度较高的接合面也能够*发挥密封功能。

主要特点和用途

● 黏度低且*流动性，所以操作性良好。

● 与固态垫圈一同使用，可临时固定O型环。

●     因其腐蚀铜以及铜合金，所以不可用于密封状态下的铜以及铜合金。

相关技术参数

●     颜色：白色膏状

●     粘度：70Pa·s

●     主要成分：硅酮树脂

●     比重（25℃）：1.01

●     表面干燥时间：90min

●     反应形态：脱肟

●     拉伸强度：1.0Mpa

●     拆卸性：良

●     坍落流动性：流动性

●     硬度：A20

●     延展率（%）：230

●     适应温度范围：-60~200（250）℃

●     规格：100g、17kg